produtos

Visión xeral do produto

O módulo de saída dixital Trusted® TMR 24 Vdc se conecta a 40 dispositivos de campo. Realízanse probas de diagnóstico triplicadas en todo o módulo, incluíndo medicións de corrente e tensión en cada parte da canle de saída votada. Tamén se realizan probas para detectar fallos atascados e atascados. A tolerancia a fallos conséguese mediante unha arquitectura Triple Modular Redundante (TMR) dentro do Módulo para cada unha das 40 canles de saída. Ofrécese un seguimento automático da liña do dispositivo de campo. Esta característica permite que o módulo detecte fallos de circuíto aberto e de curtocircuíto no cableado de campo e nos dispositivos de carga. O módulo proporciona informes de secuencia de eventos (SOE) integrados cunha resolución de 1 ms. Un cambio de estado da saída desencadea unha entrada SOE. Os estados de saída determínanse automaticamente polas medidas de tensión e corrente a bordo do módulo. Este módulo non está aprobado para a conexión directa a áreas perigosas e debe usarse xunto con dispositivos de barreira de seguridade intrínseca.

Características

• 40 puntos de saída de Triple Modular Redundant (TMR) por módulo. • Diagnóstico e autotest completos e automáticos. • Monitorización automática de liñas por punto para detectar circuítos abertos e curtocircuítos en campo e fallas de carga. • Barreira de illamento optogalvánico resistente a impulsos de 2500 V. • Protección automática contra sobreintensidade (por canle), sen necesidade de fusibles externos. • Informe de Secuencia de Eventos a bordo (SOE) con resolución de 1 ms. • O módulo pódese substituír en quente en liña usando configuracións dedicadas de slot Companion (adxacente) ou SmartSlot (un slot de reposto para moitos módulos).

O estado da saída do panel frontal Os diodos emisores de luz (LED) para cada punto indican o estado da saída e os fallos de cableado de campo. • Os LED de estado do módulo do panel frontal indican o estado e o modo operativo do módulo (Activo, En espera, Educado). • Certificación TϋV IEC 61508 SIL 3. • As saídas aliméntanse en grupos illados de oito. Cada un destes grupos é un Grupo de Poder (PG).

O módulo de saída dixital TMR 24 Vdc é membro da gama de módulos de entrada/saída (E/S) de confianza. Todos os módulos de E/S de confianza comparten unha funcionalidade e unha forma comúns. No nivel máis xeral, todos os módulos de E/S interactúan co bus entre módulos (IMB) que proporciona enerxía e permite a comunicación co procesador TMR. Ademais, todos os módulos teñen unha interface de campo que se usa para conectarse aos sinais específicos do módulo no campo. Todos os módulos son Triple Modular Redundant (TMR).

1.1. Unidade de terminación de campo (FTU)

A Unidade de Terminación de Campo (FTU) é a sección do Módulo de E/S que conecta as tres FIU a unha única interface de campo. A FTU proporciona os interruptores de seguridade de grupo e os compoñentes pasivos necesarios para o acondicionamento do sinal, a protección contra sobretensión e o filtrado EMI/RFI. Cando se instala nun controlador de confianza ou nun chasis expansor, o conector de campo da FTU interconéctase ao conxunto de cables de E/S de campo conectado na parte traseira do chasis. A ligazón SmartSlot pásase do HIU ás conexións de campo a través da FTU. Estes sinais van directamente ao conector de campo e manteñen o illamento dos sinais de E/S na FTU. A ligazón SmartSlot é a conexión intelixente entre os módulos activos e en espera para a coordinación durante a substitución do módulo.

1.2. Unidade de interface de campo (FIU)

A Unidade de Interface de Campo (FIU) é a sección do Módulo que contén os circuítos específicos necesarios para interactuar cos tipos particulares de sinais de E/S de campo. Cada Módulo ten tres FIU, unha por porción. Para o módulo de saída dixital TMR 24 Vdc, a FIU contén unha etapa da estrutura do interruptor de saída e un circuíto de saída sigma-delta (ΣΔ) para cada unha das 40 saídas de campo. Dous circuítos ΣΔ adicionais proporcionan un seguimento opcional da tensión de alimentación de E/S de campo externo.

A FIU recibe enerxía illada do HIU para a lóxica. A FIU proporciona acondicionamento de enerxía adicional para as tensións operativas requiridas polo circuíto da FIU. Unha ligazón en serie illada de 6,25 Mbit/s conecta cada FIU a un dos segmentos HIU. A FIU tamén mide unha serie de sinais de "mantenimiento" a bordo que axudan a supervisar o rendemento e as condicións de funcionamento do módulo. Estes sinais inclúen as tensións de alimentación, o consumo de corrente, as tensións de referencia a bordo e a temperatura da tarxeta.

1.3. Unidade de interface host (HIU)

O HIU é o punto de acceso ao Bus Inter-Módulo (IMB) para o Módulo. Tamén proporciona distribución de enerxía e potencia de procesamento programable local. O HIU é a única sección do módulo de E/S que se conecta directamente ao plano posterior IMB. O HIU é común á maioría dos tipos de E/S de alta integridade e ten funcións comúns dependentes do tipo e da gama de produtos. Cada HIU contén tres segmentos independentes, comunmente denominados A, B e C. Todas as interconexións entre as tres porcións incorporan illamento para axudar a evitar calquera interacción de fallo entre as porcións. Cada segmento considérase unha rexión de contención de fallos (FCR), xa que un fallo nun segmento non ten ningún efecto no funcionamento dos outros segmentos. O HIU ofrece os seguintes servizos comúns aos módulos da familia: • Comunicacións tolerantes a fallos de alta velocidade co procesador TMR a través da interface IMB. • Bus de interconexión FCR entre segmentos para votar os datos IMB entrantes e distribuír os datos do módulo de E/S saíntes ao IMB. • Interface de datos serie illada galvanicamente para os cortes FIU. • Compartición de enerxía redundante da tensión de alimentación do chasis dual de 24 Vdc e regulación de potencia para a alimentación lóxica dos circuítos HIU. • Potencia illada magnéticamente aos cortes FIU. • Interface de datos serie á FPU para os LED de estado do módulo. • Enlace SmartSlot entre os módulos activos e en espera para a coordinación durante a substitución do módulo. • Procesamento de sinal dixital para realizar redución de datos locais e autodiagnóstico. • Recursos de memoria local para almacenar o funcionamento do módulo, a configuración e os datos de E/S de campo. • Limpeza a bordo, que controla as tensións de referencia, o consumo de corrente e a temperatura da placa.