produtos

O IS200STTCH2ABA é unha placa de termopar simplex desenvolvida por GE. Forma parte do sistema de control Mark VI.

Esta placa remata a E/S externa. Úsase principalmente para a serie GE Speedtronic Mark VIE. Ademais, Mark VIE é unha plataforma flexible para unha variedade de aplicacións.

Tamén ofrece E/S de rede de alta velocidade para sistemas redundantes simplex, dúplex e tríplex.

O IS200STTCH2A é un PCB multicapa con compoñentes e conectores SMD integrados. Parte do bloque de terminales é un conector extraíble

Esta placa de terminales é unha solución versátil e compacta deseñada para unha vixilancia e control térmicos eficientes. Equipado con 12 entradas de termopar, a placa ofrece unha ampla capacidade para controlar varios puntos de temperatura dentro do sistema.

Características

Compatibilidade: está deseñado para interactuar perfectamente coa placa de procesador de termopar PTCC no Mark VIe ou a placa de procesador de termopar VTCC no Mark VI. Esta compatibilidade garante unha boa integración cos sistemas existentes e mellora a flexibilidade operativa.

Acondicionamento de sinal e referencia de unión fría: a tarxeta de terminal STTC incorpora o acondicionamento de sinal a bordo e a referencia de unión fría, a mesma funcionalidade que se atopa na tarxeta TBTC máis grande. Isto garante lecturas de temperatura precisas ao compensar as variacións na unión onde o termopar está conectado á tarxeta de bornes.

Bloques de terminais: a placa presenta bloques de terminais estilo Euro-Block de alta densidade. Estes bloques de terminais son resistentes e deseñados para configuracións de cableado de alta densidade para permitir conexións seguras e fiables. Hai dous tipos diferentes de bloques de terminais dispoñibles para satisfacer os requisitos específicos de aplicación.

Chip de identificación: inclúese un chip de identificación integrado para identificar a placa base co procesador. Esta función xoga un papel fundamental no diagnóstico do sistema e permite facilitar a resolución de problemas e o mantemento ao proporcionar ao procesador a información de identificación necesaria.

Montaxe do soporte: a tira de bornes xunto co illante de plástico é primeiro montado no soporte da placa metálica. O soporte proporciona o apoio e estabilidade necesarios para a regleta de bornes.

Conexión de carril DIN: o conxunto de soportes é entón montado nun carril DIN estándar. O sistema de montaxe en carril DIN permite unha fácil instalación e eliminación e proporciona un axuste seguro nun panel de distribución ou armario de control.

Montaxe no panel: a regleta de bornes e o illante de plástico tamén se poden montar no conxunto da placa metálica. O conxunto está deseñado para ser atornillado directamente ao panel, proporcionando unha opción de montaxe alternativa para instalacións nas que non é posible ou recomendable o montaxe en carril DIN. O conxunto da placa metálica está atornillado de forma segura ao panel, garantindo que a tira de bornes permaneza firmemente no seu lugar durante o funcionamento.

Cableado de termopares: os termopares están conectados directamente aos bloques de terminais da placa. Esta conexión directa garante unha perda de sinal mínima e mantén a integridade da lectura de temperatura.

Tamaño do fío: o fío típico de 18 AWG utilízase para conectar os termopares ao bloque de terminales. Este tamaño de cable úsase habitualmente para conexións de termopar debido á súa combinación de flexibilidade e durabilidade.

Bloques de terminais Euro-Block: Tamaño do terminal: Os bloques de terminais estilo Euro-Block da placa teñen un total de 42 terminais, proporcionando amplos puntos de conexión para múltiples termopares e cableado asociado.

Opcións fixas ou extraíbles: os bloques de terminais están dispoñibles en dúas configuracións: fixas ou extraíbles. Os bloques de terminais fixos proporcionan unha conexión máis permanente e segura, mentres que a versión extraíble permite facilitar o mantemento e a substitución dos cables sen perturbar toda a configuración.